إحدى الأمور التي تشغل بال الكثيرين من منتظري جهاز PS5 هو معرفة تفاصيل نظام التبريد لاسيما وأن أحدهم كان قد روج لشائعات عن أن الجهاز يعاني من مشاكل حرارة. لكن تقرير بلومبرج كان قد صدر قبل أشهر أكد أن سوني ستبذخ بالصرف بما يتعلق بمشتتات الحرارة.
وأضاف بأنها ستنفق بضعة دولارات أكثر من المعتاد عليها من أجل أن تضمن بأن الحرارة لن تساهم في تشتيت القوة والأداء التي تصبو له مع الجهاز المقبل، اليوم نحن أمام براءة اختراع طفت على السطح ربما تكشف بعض جوانب نظام التبريد.
تلك البراءة سجلتها سوني منذ العام 2018 ولكنها الآن ظهرت للعامة وتعتمد بشكل خاص على الأحواض الحرارية التي يبدو بأنها تتوضع أسفل البورد مع وجود فتحات تتخلل البورد بحيث تصل موصلات حرارة بين البورد والـHeatSink المسؤول عن تشتيت الحرارة التي تنتجها المنصة للخارج.
وتكون وظيفة الموصلات الحرارية هي نقل الحرارة المنبعثة من البورد إلى حوض تشتيت الحرارة بحيث يتم التخلص منها وطردها خارجاً. الهدف من هذا التصميم الغريب لنظام التبريد ووضع الـHeatSink بالقاع وقطع الهاردوير بالأعلى هو إتاحة حرية أكبر بتنظيم مساحة الـ PS5 الداخلية بالشكل الأمثل.
اقرأ أيضاً: أهم 5 نقاط علمناها بشأن PS5 من حدث «الطريق إلى بلايستيشن 5»
الملفت للانتباه هو أن هذه الموصلات أو المواسير الواصلة بين البورد والحوض الحراري تمتلك مادة بداخلها لم يتم ذكر اسمها تتمتع بموصلية حرارية أعلى من مادة لوحة الدارة الالكترونية، وهنا توقع البعض بأن يكون نظام التبريد بالجهاز هو نظام تبريد مائي أو سائل نتروجين ربما وهذا قد يعني بأن سوني يمكن لها تقديم جهاز رفيع لا يحتاج لمروحة تبريد داخله، لأن هذه التركيبة ستساهم في قتل أي انبعاث حراري. فما رأيكم أنتم بهذا التصميم؟ طبعاً إن كان هو المعتمد بالنسخة النهائية من الجهاز.
